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近年来，珠海围绕集成电路产业持续布局，推动产业链上下游加快集聚，逐步形成从芯片设计、制造到封测、应用的产业发展格局，一批扎根细分领域、掌握核心技术的创新企业正在加速成长。
在半导体产业链中，先进封装正成为突破芯片性能瓶颈的重要方向。位于珠海高新区的珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”），瞄准这一关键环节，加快技术攻关和产业化布局，突破高深宽比TSV硅通孔、大尺寸晶圆翘曲等行业难题，并实现多家头部企业规模化量产，为珠海集成电路产业链补上关键一环。
走进天成先进生产区域，工作人员正在精密设备前有序操作。一条先进的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线高速运转，一片片晶圆经过多道复杂工序，逐步成为支撑高性能芯片的重要底座。
很难想象，这座如今具备规模化生产能力的现代化厂区，在不到两年前还只是一片建设中的土地。
进入“后摩尔时代”，芯片性能提升越来越依赖先进封装技术突破。然而，这条赛道同时也是一条“重投入、高门槛、长周期”的产业化道路。从设备投入到工艺验证，从人才集聚到客户认证，任何一个环节都可能成为企业成长的瓶颈。
天成先进却跑出了行业少见的“加速度”。2023年3月30日，公司拿地即动工；7个月后完成主体结构封顶；2024年3月，工艺设备陆续进场；同年10月，生产线实现工艺通线，并正式发布“九重”三维集成技术平台；12月，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。从项目落地到实现投产，仅用一年零九个月。
“这样的建设速度，在半导体行业内也算得上极限速度。”天成先进制造总监耿耀晨说。
速度的背后，是对关键技术的持续攻坚。
作为一家定位于微系统集成与前沿先进封装技术的高科技国有控股企业，天成先进聚焦纵横（2.5D系统集成）、洞天（3D立体集成）、方圆（高端封装）三大技术方向，提供覆盖封装设计与仿真、封装集成与测试的一站式解决方案。2024年，天成先进入选珠海市高成长创新型企业“种子独角兽培育企业”。
在研发过程中，团队面对的并不是已有路径上的优化，而是一系列行业共性难题。
以TSV硅通孔技术为例，这是实现芯片垂直互联的关键工艺，但随着芯片集成度不断提升，通孔深宽比增加，对刻蚀精度、材料控制和工艺稳定性提出了更高要求。为解决这一难题，研发团队不断优化工艺参数，反复进行实验验证，最终突破高深宽比TSV硅通孔技术。
与此同时，针对先进封装过程中容易影响产品良率的大尺寸晶圆翘曲问题，团队也开展持续攻关。晶圆尺寸越大，制造过程中的应力控制越复杂，稍有偏差就可能影响后续加工。经过技术积累和工艺优化，天成先进在这一行业难题上取得突破，为高性能计算芯片等先进应用提供了新的解决方案。
目前，公司已成功攻克双大马士革RDL重布线技术、多芯集成大晶圆重构技术、多维互连高密度组装技术等多项关键工艺技术瓶颈，形成自主研发的“九重”三维集成技术体系。
技术突破也正在转化为产业能力。目前，天成先进一期具备年产24万片立体集成生产能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力。
从一项技术突破到一条产线落地，企业成长离不开自身创新，也离不开产业环境的支撑。
公司运营总监赵铠介绍，在项目建设、设备投入、人才引进等环节，珠海市和高新区给予了多方面支持，包括实缴资本奖励、设备投资扶持等政策，“这些支持不是停留在纸面上，而是真正帮助企业解决发展过程中的资金压力。”
在公司建设期，高新区还向企业派驻第一书记，帮助企业加强政企沟通、协调解决发展中的实际问题；围绕半导体产业人才需求，开通人才住房补贴和人才房通道，为企业稳定人才队伍提供保障。
“珠海近年来大力发展集成电路产业，已经形成了较好的产业基础和发展环境，为先进封装项目落地提供了良好的产业土壤。”赵铠表示，未来天成先进将继续扎根珠海，深耕湾区，以技术创新推动产业升级。
南方+记者 张紫微
通讯员 王彧
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