南都讯 记者李洁琼 6月13日网络证劵融资，天达科技股份有限公司与大连理工大学就“高算力热管理研发项目”在金湾三灶镇签约，双方将就突破数字经济核心瓶颈进行产学研合作，为我国绿色低碳转型注入新动能。
当前，高算力设备散热难题已成为制约数字经济发展的关键瓶颈。天达科技作为深耕热管理领域二十年的高新技术企业，积极响应国家“双碳”战略与“数字中国”建设号召，携手国内顶尖高校大连理工大学，共同向高算力热管理这一技术高地发起攻坚。
此次合作，是天达科技践行“热管理+”核心战略、服务国家重大需求的关键一步，也是推动新质生产力发展的行业典范。
天达科技股份有限公司董事长钟贵平表示，大连理工大学在热管理领域拥有深厚的学术积淀和强大的科研实力，其顶尖的学术智慧与天达科技的产业实践力量深度融合，必将显著提升高算力设备散热效能，筑牢数字经济发展的基石，同时为产业发展培养亟须的技术人才。他同时阐述了天达科技以创新为引擎，构建“热管理+”生态新格局，赋能算力中心、新能源、工业工控等战略新兴领域的宏伟蓝图。
此次校企成功签约，体现了金湾区依托完备的工业基础网络证劵融资，以产学研合作扎实推进人工智能产业发展，抢占数字经济新赛道。随着项目落地，金湾区乃至粤港澳大湾区在热管理技术领域的创新引领地位将进一步强化，为我国绿色低碳转型注入新动能。
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